Study Of Quality And Reliability Of Welding Process Reflow Component Technology BGA

Journal of Engineering and Technology for Industrial Applications

Endereço:
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Site: https://www.itegam-jetia.org
Telefone: (92) 3584-6145
ISSN: 2447-0228
Editor Chefe: JANDECY CABRAL LEITE
Início Publicação: 15/03/2015
Periodicidade: Trimestral
Área de Estudo: Bioquímica, Área de Estudo: Ciência e Tecnologia de Alimentos, Área de Estudo: Engenharia Agrícola, Área de Estudo: Recursos Florestais e Engenharia Florestal, Área de Estudo: Recursos Pesqueiros e Engenharia da Pesca, Área de Estudo: Recursos pesqueiros e engenharia de pesca, Área de Estudo: Biofísica, Área de Estudo: Bioquímica, Área de Estudo: Farmacologia, Área de Estudo: Genética, Área de Estudo: Ciências Exatas, Área de Estudo: Ciência da computação, Área de Estudo: Física, Área de Estudo: Geociências, Área de Estudo: Matemática, Área de Estudo: Oceanografia, Área de Estudo: Probabilidade e estatística, Área de Estudo: Química, Área de Estudo: Administração, Área de Estudo: Arquitetura e urbanismo, Área de Estudo: Ciência da informação, Área de Estudo: Comunicação, Área de Estudo: Desenho industrial, Área de Estudo: Economia, Área de Estudo: Tecnologia, Área de Estudo: Engenharias, Área de Estudo: Engenharia aeroespacial, Área de Estudo: Engenharia ambiental, Área de Estudo: Engenharia biomédica, Área de Estudo: Engenharia civil, Área de Estudo: Engenharia de materiais e metalúrgica, Área de Estudo: Engenharia de minas, Área de Estudo: Engenharia de produção, Área de Estudo: Engenharia de transportes, Área de Estudo: Engenharia elétrica, Área de Estudo: Engenharia mecânica, Área de Estudo: Engenharia naval e oceânica, Área de Estudo: Engenharia nuclear, Área de Estudo: Engenharia química, Área de Estudo: Engenharia sanitária, Área de Estudo: Multidisciplinar, Área de Estudo: Multidisciplinar

Study Of Quality And Reliability Of Welding Process Reflow Component Technology BGA

Ano: 2015 | Volume: 1 | Número: 1
Autores: Robson Marques Costa, Jandecy Cabral Leite, Antonio da Silva Vieira, Raimundo Valdan Pereira Lopes, Roberto Tetsuo Fujiyama
Autor Correspondente: Robson Marques Costa | [email protected]

Palavras-chave: quality in the process, reflow soldering, bga component, cross section, cracks and voids

Resumos Cadastrados

Resumo Português:

Atualmente muitos esforços vêm sendo despendido por empresas na busca por aperfeiçoamento tecnológico dos produtos agregando aspectos como  leveza, redução de dimensão e altos níveis de desempenho ao menor custo, visando atender uma demanda  mundial. Este artigo objetivou realizar um estudo de qualidade e confiabilidade do processo Reflow de soldagem de componente de tecnologia BGA. Os métodos e técnicas utilizadas foram a abordagem qualitativo-quantitativo, orientado mediante técnica de estudo de caso no processo de soldagem de componente BGA  mediante coleta (cross section) e análise de dados (alinhamento, cracks). Os resultados obtidos  demonstraram  que  o  processo  Reflow  de  soldagem  do  componente  BGA  atende  a  critérios  de  aceitabilidade  de  normas internacionais IPC-A 610E e IPC-7095B. Tal  fato  leva a  inferir que a qualidade do processo em questão pode refletir em  melhores condições de custo e de competitividade para a organização investigada.



Resumo Inglês:

In  recent  years  many  efforts  have  been  expended  by  companies  in  the  search  for  technological  improvement  of  its  products  by adding features such as light weight, reduced size and high levels of performance at the lowest cost, to meet a worldwide demand in this regard. This article aimed to conduct an analysis of the quality and reliability of the Reflow soldering process of component of BGA technology. The methods and techniques used were the qualitative-quantitative approach, conducted by the case study technic in  the  welding  process  of  the BGA  component  by  collecting  (cross  section  and  X-ray)  and  data  analysis  (alignment,  cracks  and voids)  within  the  process.  The  achieved  results  showed that the  Reflow  welding  process  of  BGA  component  meets  the  criteria  for acceptance of international standards IPC -A -610E and IPC 7095B. This fact leads to the inference that the quality of the process in question may reflect in better conditions and cost competitiveness for the investigated organization.