Proposal for improvement the welding process of the micro-USB connectoron the mother boardon tablets
Journal of Engineering and Technology for Industrial Applications
Proposal for improvement the welding process of the micro-USB connectoron the mother boardon tablets
Autor Correspondente: Cristiano Mourão da Fonseca | [email protected]
Palavras-chave: weldability; quality tools; smt process; tablet
Resumos Cadastrados
Resumo Inglês:
The current electrical and electronic products industry have features extremely dynamic and with constant search for improvement in their manufacturing processes, seeking greater efficiency and lower costs. In the manufacturing process of the main board on tablets, in the area of welding technology, there was a problem in the micro USB connector soldering process causing high defect rates. The purpose of this article was to conduct assessment and proposal for improvement in this process. The methods and techniques used were quality tools PDCA cycle, cause and effect diagram and 5W2H. Among these solutions, the choice was to implement pallets of durestone to maintain the alignment of the connector on the reflow soldering oven. The results show a reduction in failure rates from 12.40% to 0.09% in the production line, which avoided the institution generate a total of 24,800 defective boards on the total to be produced. The total cost savings from logistics repair of these boards was approximately 70.002,80. USD
Resumo Espanhol:
La industria actual de productos electro-electrónicos presenta características extremamente dinámicas yde constante búsqueda del perfeccionamiento en sus procesos de fabricación, procurando una mayor eficiencia y reducción de los costos. En el proceso de fabricación de la placa principal en tablets, en el área de tecnología de soldadura, había una problemática en el proceso de soldadura del conector micro USB generando altos índices de defectos. El objetivo de este artículo fue realizar la evaluación y propuesta de mejoras en ese proceso. Los métodos y las técnicas utilizadas fueron las herramientas de la calidad del ciclo PDCA, diagrama de causa y efectos y 5W2H. Entre las soluciones presentadas, se escogió la implantación de pallets de durestone para mantener laalineación del conector en la soldadura en el horno de refusión. Los resultados obtenidos muestran una reducción de los índices de fallas en la línea de producción de un 12,40% para un 0,09%, lo que evitó a la institución generar un total de 24.800 placas defectuosas del total a ser producido. El costo total economizado con la logística de reparación de esas placas fue de aproximadamente 70.002,80. USD
